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专业高端BT载板,半导体封装基板,多层PCB超薄板,深圳广大图1

专业高端BT载板,半导体封装基板,多层PCB超薄板,深圳广大

2024-06-24 22:34IP属地 广东深圳1060已售
价格 18.00
发货 广东省深圳市宝安区预售,付款后15天内  
品牌 广大
材质 FR-4
层数 多层
规格 208*74MM
库存 200000PCS起订10PCS   限购100000PCS
产品详情
 专业高端BT载板,半导体封装基板,多层PCB超薄板,深圳广大

PCB技术参数:
 
1.层数/Layer Counts 1~24
2.大板厚/Board Thickness 10.0mm
3.小板厚/Board Thickness 0.1mm
4.小钻孔孔径/Drill Size 机械孔/CNC:0.2mm
5.激光孔/Laser:4mil
6.大板厚孔径比/Aspect Ratio 16:1
7.大尺寸/Dimension 610mm×1100mm
8.小线宽&间距/Line&Space 3mil/3mil
9.阻抗公差/Impedance Tolerance ±10%
10.小绝缘层厚度/Min Core Thickness  3mil
11.表面处理/Surface Finish  表面抗氧化/OSP 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold
12.板材/Materials   Common FR4 , S1141 MTC-97 LDPP,   High Tg FR4  S1170  GA170 S1000-2
13.阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
14.字符颜色:白色、黄色、黑色等
15.可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试等
16.客户文件格式:PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物
 
深圳市广大综合电子有限公司, 成立于2013年 ,专注PCB线路板生产的工厂;主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,超长PCB板,超薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车等高科技领域。
 
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