PCB技术参数：
1.层数/Layer Counts 1~20
2.加工大板厚/Board Thickness 10.0mm
3.加工小板厚/Board Thickness 0.1mm
4.小钻孔孔径/Drill Size 机械孔/CNC:0.2mm
5.激光孔/Laser:4mil
6.大板厚孔径比/Aspect Ratio 16:1
7.加工大尺寸/Dimension 610mm×1100mm
8.最小线宽&间距/Line&Space 3mil/3mil
9.阻抗公差/Impedance Tolerance ±10%
10.最小绝缘层厚度/Min Core Thickness 3mil
11.表面处理/Surface Finish 表面抗氧化/OSP 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold
12.板材/Materials Common FR4 ， S1141 MTC-97 LDPP， High Tg FR4 S1170 GA170 S1000-2
13.阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
14.字符颜色：白色、黄色、黑色等
15.可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等
16.客户文件格式：PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物
