近日,格兰仕宣布进军芯片领域,并发布了名为“BF-细滘”的家电互联网芯片,该款芯片采用40纳米制程,与世界知名半导体设计公司SiFive合作开发。
记者了解到,在格兰仕发布芯片前,已有格力、美的、海尔、康佳等多家家电企业发布自造或与芯片公司合作开发的芯片,其中不乏许多家电巨头低调深耕芯片领域研发多年。业内人士认为,资金、人才、关键技术的突破仍是难题,厂商设计、制造芯片应重视“应用导向”,在试错中不断优化。(记者赵方圆)
转自:广州日报
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