TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

LED显示屏已经广泛应用于各行各业，由于使用的环境亮度要求高，功耗增加，这样产生的热量就非常大。提高LED电子显示屏的散热量，不仅保证LED显示屏正常使用，还可以节约电量。有哪些好的方法和材料来提升LED电子显示屏的散热效果呢？今天兆科小编就来为你解答。

为什么芯片和散热器之间需要应用导热膏？众所周知，即使两个表面非常光滑的平面不能完全接触，也会有间隙，而这些间隙中的空气是不良导体的热量。导热膏是一种材料，可以填补这些不足，并传导热量更迅速。

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